製程能力
0752-2367169
單麵板
單麵板/鋁基板製程工藝能力  
序號
No.
項目Item 製程能力 Process capability
1 層數 1-2
2 板材  FR-4、CEM-3、鋁基板、銅基板
3 成品板厚度 0.5-3.2mm
4 絕緣層厚度  50-150um
5 最大麵板尺寸 1220mm × 500mm(48”*20”)
6 導熱係數 1W/mK, 2W/mK, 3W/mK, 4W/mK, 8W/mK
7 耐電壓係數(需根據材料特性) DC:600V/50uA or 1000V/5mA(LED)
AC:2000V/1mA or 5000V/5mA(電源/power)
8 最小線寬/線距 0.15/0.15mm(1oz)
9 線路到板邊最小距離 電源產品:≥成品板厚;LED產品:≥0.4mm
10 銅箔厚度 Hoz,1oz,2oz,3oz
11 最小成品孔孔徑 0.55mm(且≥成品板厚)
12 成品孔徑公差(NPTH) 
The tolerance of aperture 
±0.05mm
13 孔位精度(對比CAD數據) ±0.075mm
14 最小沉頭孔孔徑 1.5mm
15 最小沉頭孔深度 0.15mm
16 沉頭孔深度公差 ±0.10mm
17 沉頭孔角度 90°、175°
18 最小阻焊橋 綠油:0.075mm(≤1OZ)、0.1mm(>1OZ)
白油:0.12mm(≤1OZ)、0.15mm(>1OZ)
19 表麵處理 噴錫、純噴錫、OSP、沉金、鍍銀
20 V-CUT角度 20°、30°、45°
21 V-CUT上下偏移公差 ±0.08mm
22 最小V-CUT殘厚公差 ±0.08mm
23 最小可V-CUT板厚度 0.4mm
24 鑼板外型公差 ± 0.10mm (普通)
± 0.20mm (長條)
25 沖板外型公差 ± 0.10mm
26 最高測試絕緣電阻 100 MΩ
27 最小測試導電電阻 10Ω
28 CD加工角度範圍 0-90°
29 CD加工R角最小半徑 0.6mm
30 CD加工深度公差 ± 0.05mm
31 導體到CD加工區最小距離 0.2mm
32 鋁蓋到CD加工區最小距離 0.5mm
33 CD加工深度 ≥0.15mm(最小鑼穿介質層)
34 文字擋牆最大厚度 0.3mm
35 最大噴錫加工尺寸 寬:≤350mm(長1220m時)
500*610mm(板厚<1.6mm時)
400*600mm(板厚≥1.6mm時)
36 鋁蓋最小厚度  0.8mm
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