製程能力
0752-2367169
雙麵&多層板
PCB(雙麵板/多層板)製程工藝能力  
序號
No.
 工序  Process  項目  Item 製程能力 Process capability
1 層數 Layer 壓合 Pressing plate 1-10
2 板材 Material 板材類型 Material Type FR4
3 板厚
Board thickness  
成品板厚度 Finished board thickness 0.2-4.0mm
4 開料 Cutting  最大拚板尺寸  The Max. panel size  540×620mm
5 內層
Inner layer 
內層最小線寬/線距 Min. trace width/distance  0.1mm/ 0.1mm
內層最小銅箔厚度 Min. thickness of copper foil  1/3OZ - 2OZ
內層對準度 Inner alignment  ±0.05mm
線路對位偏差 Registration deviation  0.025mm
內層孔邊距線邊 Inner hole edge & margin line 0.33mm
內層銅皮距板邊 Inner layer copper - plate edge 0.5mm
6 鑽孔
Drilling 
鑽咀 Drill tip  0.2mm-6.0mm
最小孔徑 The smallest aperture  0.15mm
孔徑公差 PTH diameter tolerance PTH ±0.05mm
孔徑公差 NPTH diameter tolerance NPTH ±0.025mm
縱橫比 Aspect ratio  10:1
7 外層
Outer Layer  
最小線寬/線隙 Min. trace width/gap   0.076mm/0.076mm
基板銅厚 Base copper thickness   1/3OZ -4OZ
線路對準度 Registration tolerance  ±0.05mm
阻抗控製公差 Impedance control tolerance  ±10%
線到線路邊距離
Line to line edge distance
0.4mm
孔環到線邊最小距離
The Min distance from PTH ring to edge of line
0.15mm/0.15mm
線到線距離 Line to line   0.1mm
線到PAD距離 Line to PAD   0.1mm
到PAD距離 PAD to  PAD  PAD 0.1mm
線路到外形距離 The distance from panttern edge to PCB outline    鑼板 Routing  0.2mm
衝板 Punching  0.3mm
8
防焊
Solder resist
最小防焊厚度(除特殊要求)
Min. soldmask thickness(without special Req.)  
0.01mm
防焊開窗到線邊距離
The distance from pattern edge to soldmask opening
0.10mm
最小防焊橋大小 Min solder resistant bridge(green oil)   0.10mm
最小防焊開窗大小 Min. solder resistant opening    0.08mm
防焊對準度 Registration tolerance   ±0.05mm
塞孔能力 Via hole plug capability  ≤0.6mm
9 絲印
Silkscreen 
最小字符寬度 Min. silkscreen width  0.13mm
最小字符高度 Min. silkscreen height   0.8mm
10 表麵處理
Surface finished
OSP厚度  OSP Thickness   0.2-0.5um
沉錫厚度 Immersion SN Thinckness   0.8 - 1.0um
沉銀厚度 Immersion Silver Thinckness   0.8 - 1.0um
無鉛噴錫厚度 PB free HAL Thinckness   ≧1.0um
沉金 Enig(without special Req.)  金厚 Au thickness 0.025-0.1um
鎳厚 Ni thickness  5um
11 成型
Profilling
最小槽孔 Min. slot hole   0.8mm
最小鑼刀大小 Min. routing cut size  0.8mm
最大鑼刀大小 Max. routing cut size  1.6mm
外型公差 Contour tolerance  鑼板 Routing  0.15mm
衝板 Punching  0.05mm
角度公差 V-CUT angle tolerance V-CUT ± 5°
餘厚公差 V-CUT core thickness V-CUT ±0.05mm
最小V-CUT尺寸 Min V-CUT Size  70×70mm
衝板厚最小外型尺寸 Min connector size after punching profile   1.0mm
最小衝槽 Min Punching slot  1×2mm
衝孔刀衝槽距離 Distance from Punching hole to Punching Slot   0.6mm (基板厚度Laminate thickness ≤ 1.2mm)
1.6mm 1.6mm
12 成品
Finished Board
厚度公差 Thickness tolerance   ± 5%
板翹曲公差 Wrapping tolerance   ≤0.5%
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