製程能力
0752-2367169
FPC軟板
FPC 製程工藝能力  
序號
No.
項目 Item 製程能力 Process capability
 1 層數 Layers 1-6
(Including Rigid & Flexible Circuit)
2 拚板尺寸 Panel Size Max:500X550(mm)
3 鑽孔孔徑 Drilling Diameter Min.: 0.10mm (4mil)
Max.: 6.5mm (256mil)   
4 底銅厚度 Base Material Copper Thickness 1/3 oz -3 oz
5 絕緣層厚度 Insulating Layer Thickness Min: 0.0125mm(PI) (0.5miL)
Max: 0.05mm(PI) (2mil)
6 電鍍金厚度 Electroplating Au Thickness ≥0.05um
7 化學沉鎳金厚度 Chemical Immersion Ni/Au Thickness 0.05um-0.1um
8 電鍍純錫厚度 Electroplating Sn Thickness 3um-20um
9 蝕刻線寬、線距 Etching Line Width&Space S/S: 2mil(0.05mm)
D/S: 2mil(0.05mm)
10 蝕刻公差 Etching Tolerance Width: ±10%
Special Width: ±10%
11 外形公差(邊到邊)
Outline Tolerance(from side to side)
±0.03mm(:±1.2mil)
12 組裝定位公差
Parts Fixed Position Tolerance
±0.03mm(:±1.2mil)
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